激光焊接是近幾年來(lái)一種主流的焊接方式，焊接熱影響區(qū)域小，激光焊接是利用高能激光脈沖工件微小區(qū)域內(nèi)零件進(jìn)行佳能，激光輻射能量通過(guò)熱傳導(dǎo)到工件內(nèi)部，是想一個(gè)特殊的熔池。
電子元?dú)饧请娮釉碗娦⌒蜋C(jī)器，儀器的組成部分，由若干個(gè)零件構(gòu)成，電子元器件包括，電阻，電池器，電子管，散熱器，連接器，半導(dǎo)體器件。
電子元器件焊接是一個(gè)非常頭疼的問(wèn)題，傳統(tǒng)的焊接方式效率比較慢，漏焊等現(xiàn)象，然后使用激光焊接技術(shù)就能很好的解決這個(gè)難題。
激光焊接機(jī)在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體封裝中顯示獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，傳感器或溫度控制器中的彈性薄壁波紋板厚度為0.05-0.1 mm，傳統(tǒng)的焊接方法難以通過(guò)多種方式解決。
激光焊接機(jī)具有焊接速度快、深寬比大、變形小，密性高, 設(shè)備操作簡(jiǎn)單，適合在各種條件下工作，可對(duì)異種、高溶點(diǎn)金屬進(jìn)行焊接，可進(jìn)行同時(shí)加工及多工位加工等優(yōu)勢(shì)。
精密激光焊接機(jī)主要針對(duì)薄壁材料，精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深度比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無(wú)孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化
武漢金密激光是國(guó)內(nèi)最早一批激光焊接機(jī)設(shè)備企業(yè)，擁有近20年的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在技術(shù)集成方面領(lǐng)先同行，公司自成立一來(lái)，一直重視激光技術(shù)的研發(fā)和客戶(hù)需求，為每一位客戶(hù)提供一套完美的技術(shù)方案。
