微電子器件適合采用哪款設(shè)備進行激光密封焊接？

　　　當前,手機、電視、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品快速發(fā)展,在功能日趨強大的同時體積卻越來越輕薄。這有賴于各種微電子器件芯片尺寸和封裝尺寸的不斷減小。然而器件尺寸減小的同時也對器件封裝的技術(shù)難度和可靠性提出了更高的要求。

　　激光精密焊接用于微電子器件封裝,具有其它焊接方式無法比擬的優(yōu)勢,焊縫小、精度高，并且非接觸式加工不易造成應(yīng)力變形和虛焊漏焊現(xiàn)象,良品率高。配備自動化裝置,節(jié)省人工。

　　常規(guī)激光焊接機在對微電子器件進行封裝焊接時，激光焊縫容易產(chǎn)生氣孔，直接影響到焊接效果或?qū)е聼o法良好焊接。

　　為有效避免焊接時氣孔的產(chǎn)生，金密激光推薦您使用手套箱激光焊接機或真空激光焊接機兩款設(shè)備進行微電子器件激光密封焊接。

　　一、手套箱激光焊接機

　　手套箱激光焊接機配備無水無氧手套箱，并可充入惰性氣體，并且工件在進入手套箱時，需先進入手套箱側(cè)面的過渡倉，在過渡倉內(nèi)對工件環(huán)境進行凈化，對焊縫起到良好的保護作用。

　　二、真空激光焊接機

　　真空激光焊接機搭建真空密封倉，通過真空泵將倉體內(nèi)所有氣體抽出，創(chuàng)造真空環(huán)境，在負壓的真空環(huán)境中焊接，不僅有效避免產(chǎn)生氣孔，并且焊縫十分純凈，可替代真空電子束焊接，非常適用于微電子器件的焊接。

　　金密激光專業(yè)生產(chǎn)精密激光焊接設(shè)備，擁有豐富的激光焊接經(jīng)驗，可提供免費打樣測試，歡迎咨詢~

關(guān)鍵詞：微電子器件激光密封焊接機